A股重磅！长鑫科技IPO，过会

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长鑫科技来了。

今日下午，上交所上市委发布公告，长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”）科创板IPO获上市委会议通过。此次过会后，长鑫科技将步入注册程序，证监会注册同意后，公司将正式启动招股登陆A股市场。

据悉，长鑫科技拟募资295亿元，将成为2026年以来A股最大IPO。有分析机构预测，依托亮眼的盈利基本面，叠加存储芯片高景气赛道带来的估值红利，长鑫科技总市值有望冲击2万亿元至3万亿元区间。

长鑫科技IPO过会

5月27日下午，上交所网站显示，长鑫科技科创板IPO申请已通过上交所上市委审议。

长鑫科技是科创板试点IPO预先审阅机制后的首单受理项目。据悉，科创板“1+6”改革方案提出试点IPO预先审阅机制。该制度可保护信息与技术安全，满足关键核心技术攻关企业诉求，减少上市“曝光”时间，避免过早披露敏感信息引发经营与竞争风险。

值得一提的是，长鑫科技IPO进程效率颇高，公司IPO于2025年12月30日获受理，并于今年5月17日更新IPO招股书（申报稿），审核状态由“中止”恢复为“已受理”。从最初获受理到顺利过会，长鑫科技用时148天，跑出了“科创速度”。

业绩方面，据长鑫科技此前更新的IPO招股说明书（申报稿），今年一季度，长鑫科技实现营业收入508亿元，同比增长719.13%；净利润达330.12亿元，同比大幅增长1268.45%；实现归属于母公司所有者的净利润247.62亿元，同比大幅增长1688.30%。

长鑫科技预计，2026年1—6月，公司实现营业收入1100亿元至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%；实现归母净利润500亿元至570亿元，同比增长2244.03%至2544.19%。

招股书提到，长鑫科技2016年成立，是中国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业，现已形成 DDR 系列、LPDDR 系列等多元化产品布局，并可提供 DRAM 晶圆、DRAM 芯片、DRAM 模组等多样化的产品方案，可以有效满足服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场需求。公司在合肥、北京两地拥有3座12英寸DRAM晶圆厂。根据Omdia数据，按照产能、出货量和销售额统计，该公司已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。

在技术上，长鑫科技采取“跳代研发”，完成从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产，以及DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品覆盖和迭代，目前核心产品及工艺技术已达到国际先进水平。基于Omdia数据测算，按2025年第四季度DRAM销售额统计，长鑫科技全球市场份额已增至7.67%，并有望随着技术发展及产能建设实现进一步增长。

据招股书，2023年至2025年，长鑫科技主营业务中向前五大客户合计销售额占当期主营业务收入的比例分别为74.12%、67.30%和68.08%，直接客户主要为半导体行业知名经销商，终端客户包括，阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等。

拟募资295亿元

根据披露，长鑫科技本次发行拟募资295亿元，投向三个项目：存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目（75亿元）、DRAM存储器技术升级项目（180亿元）、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目（90亿元），项目总投资额为345亿元。如果这一计划成功实施，长鑫科技295亿元的募资额，将位列近年科创板IPO融资额第二，排在第一的是晶圆代工龙头中芯国际，2020年的募资额为532亿元。