晶合集成早间公告，6月30日，公司按照有关规定在香港联交所网站刊登本次发行上市H股招股说明书。公司本次全球发售H股基础发行股数为2.16亿股（最终发行股数视乎超额配售权行使与否而定）。在超额配售权悉数行使的情况下，公司本次全球发售H股的最大发行股数为2.49亿股。公司本次H股发行的价格最高不超过每股32.3港元。公司H股香港公开发售于6月30日开始，预计于7月7日结束，并预计于7月9日前（含当日）公布发行价格。
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